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高地隙玉米中耕施肥培土断根一体化机
- 专利权人:
- 中国农业大学
- 发明人:
- 周顺利,王志敏,王璞,焦海涛,刘焕新,鲁来清,赵寿海,王润政,彭洪博
- 申请号：
- CN201410457844.9
- 公开号：
- CN104255095B
- 申请日:
- 2014.09.10
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 徐林
- 摘要：
- 本发明涉及农业机械，特别涉及一种高地隙玉米中耕、施肥、培土、断根一体化机，其包括排肥箱(1)、中耕培土犁(2)、拖拉机挂接装置(3)、高地隙施肥传动地轮(4)、断根装置(5)、液压升降装置(9)和机架；可以实现中耕、追肥、培土、断根等措施的机械化一体作业，简化作业环节，提高作业效率，有助于提高玉米生产管理水平；通过中耕、追肥、培土，改善了玉米生长土壤条件与营养需求，提高了玉米抗倒伏能力；通过同步断根作业，可以调节玉米生长发育，协调水、热、营养条件良好的玉米营养生长与生殖生长的关系，有利于玉米高产生产；高地隙设置实现了玉米生长前、中期作业的可通过性与现实的可行性，可防止在作业时损伤玉米。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
