The present disclosure relates to a composition comprising a hypochlorite, a copper (II) salt and optionally an acid which is an inorganic acid, an organic acid or a combination thereof, and optionally a buffer and has a chlorine concentration of 0.1 ppm to 300 ppm and a copper (II) concentration of 0.1 ppm to 300 ppm <； / RTI >； Methods of making and using such compositions are also described.본 개시내용은 차아염소산 염, 구리 (Ⅱ) 염 및 임의로 무기산, 유기산 또는 이들의 조합물인 산 및 임의로 완충제를 포함하고 0.1 ppm 내지 300 ppm의 염소농도와 0.1 ppm 내지 300 ppm의 구리 (Ⅱ) 농도를 갖는 항미생물 조성물에 관한 것이다. 이러한 조성물을 제조하고 사용하는 방법 또한 기재되어 있다.
