A treatment device (210) is a device for heating and treating biological tissue. The treatment device (210) comprises heat transfer parts (266, 270), heat-emitting chips (300, 301, 302, 303, 304, 305, 306), and a flexible substrate (100). The heat transfer parts are configured so as to come into contact with the biological tissue and transfer heat to the biological tissue. The heat-emitting chips are disposed on the heat transfer parts in order to heat the heat transfer parts. The flexible substrate is bonded at one portion to a surface of the heat transfer parts where the heat-emitting chips are disposed, and the other portion thereof extends outside of the heat transfer parts. A heat emission wiring (118) for supplying power to the heat-emitting chips is formed on the flexible substrate.La présente invention concerne un dispositif de traitement (210) qui est un dispositif de chauffage et de traitement dun tissu biologique. Le dispositif de traitement (210) comprend des parties de transfert thermique (266, 270), des puces émettant de la chaleur (300, 301, 302, 303, 304, 305, 306), et un substrat flexible (100). Les parties de transfert thermique sont configurées de manière à venir en contact avec le tissu biologique et à transférer de la chaleur au tissu biologique. Les puces émettant de la chaleur sont disposées sur les parties de transfert thermique de manière à chauffer les parties de transfert thermique. Une partie du substrat flexible est liée à une surface des parties de transfert où les puces émettant de la chaleur sont disposées, et lautre partie de celui-ci sétend à lextérieur des parties de transfert thermique. Un câblage démission thermique (118) destiné à alimenter en énergie les puces émettant de la chaleur est formé sur le substrat flexible.治療用処置装置(210)は、生体組織を加熱して治療するための装置である。治療用処置装置(210)は、伝熱部(266,270)と、発熱チップ(300,301,302,303,304,305,306)と、フレキシブル基板(100)とを有する。伝熱部は、前記生体組織に接触し該生体組織に熱を伝えるように構成されている。発熱チップは、前記伝熱部を加熱するために、前記伝熱部に配置されている。フレキシブル基板は、一部分で前記伝熱部の前記発
