半导体装置的制造方法、半导体装置和内窥镜
- 专利权人:
- 奥林巴斯株式会社
- 发明人:
- 小岛一哲
- 申请号：
- CN201380069709.0
- 公开号：
- CN104902799B
- 申请日:
- 2013.09.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 摄像装置(1)的制造方法具有以下工序：制作摄像元件芯片(20)的工序；制作隔着中央的挠性部(30F)而在第1主面(30SA)的两侧配设第1端子(31)和第2端子(32)的布线板(30)的工序；在布线板(30)的第2主面(30SB)上接合导热块(40)的工序；在布线板(30)的第1端子(31)上接合摄像元件芯片(20)的工序；经由导热块(40)传导加热工具(80)产生的热并在布线板(30)的第2端子(32)上焊接缆线(50)的芯线(51)的工序；折曲布线板(30)的工序；以及收纳在框部件(70)的内部并利用密封树脂(71)进行密封的工序。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
