The invention pertains to a device and a method for compensating for heat expansion effects in solid materials, and a method for manufacturing the device. The temperature compensation is performed by the device through mechanically working together with the device for which the temperature is to be compensated. The temperature compensation element comprising an enclosed disc (10), which via an inclined link device (13) is connected to a housing (11) whose heat expansion coefficient is different compared to the enclosed disc. Compensation for both negative and positive temperatures can be conducted. The manufacturing method comprising heating up or cooling down the components, achieving a pressure fit when the parts have been assembled and the temperature of the components has been controlled to the intended temperature compensation range.Linvention porte sur un dispositif et sur un procédé pour compenser des effets de dilatation thermique dans des matériaux solides, et sur un procédé pour fabriquer le dispositif. La compensation de température est effectuée par le dispositif par un travail mécanique avec le dispositif pour lequel la température doit être compensée. Lélément de compensation de température comprend un disque renfermé (10), qui, par lintermédiaire dun dispositif de liaison incliné (13), est relié à un boîtier (11) dont le coefficient de dilatation thermique est différent de celui du disque renfermé. Une compensation aussi bien pour des températures négatives que positives peut être effectuée. Le procédé de fabrication comprend le chauffage ou le refroidissement des composants, la réalisation dune adaptation par pression lorsque les parties ont été assemblées et que la température des composants a été contrôlée à la plage de compensation de température voulue.
