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一种介孔钙硅凝胶及其制备方法和应用
- 专利权人:
- 华东理工大学
- 发明人:
- 魏杰,李享德,宋文华,关曼,王永丽,邓玉虎,吴钊英,刘昌胜
- 申请号：
- CN201210264315.8
- 公开号：
- CN102755650A
- 申请日:
- 2012.07.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种大孔径介孔钙硅凝胶，该材料的比表面积257.8m2/g～485.6m2/g，平均孔径3.97nm～35nm，孔容0.48cm3/g～1.43cm3/g。该材料的制备方法包括将结构导向剂、扩孔剂溶于水中，pH1～3下水浴加热搅拌，加入钙源、硅源和磷源，将所得反应液pH值调节为9～13，80～120℃静置12～48小时得到沉淀，将所得沉淀洗涤至pH7～7.2，80～100℃干燥48～72小时后550℃～700℃焙烧2～8小时，得到最终产品。还公开了一种介孔钙硅凝胶复合物，该材料能很好地吸附并缓释生物活性因子，具有很好的细胞相容性并且能够有效促进细胞增殖。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
