A scintillator pack (2) and a CT X-ray detector array (1) having such a scintillator pack (2) are provided. The scintillator pack (2) has an array of scintillator pixels (3). An X-ray absorption sealing portion (13) is provided on the bottom surface (31) of each scintillator pixel (3). The sealing portion (13) includes an electrically insulating high X-ray absorbing material having an atomic number greater than 60, such as bismuth oxide (Bi2O3). The X-ray absorption sealing part (13) is interposed between the scintillator pixel (3) and the electronic circuit (19). The electronic circuit (19) can be provided as an ASIC in CMOS technology and may therefore be sensitive to X-ray induced damage. The sealing part (13) provides good X-ray protection of the electronic circuit (19).シンチレータパック(2)およびかかるシンチレータパック(2)を有するCT X線検出器アレイ(1)が提供される。シンチレータパック(2)はシンチレータ画素(3)のアレイを有する。各シンチレータ画素(3)の底面(31)に、X線吸収封止部(13)が設けられる。この封止部(13)は、例えば酸化ビスマス(Bi2O3)などの60より大きい原子番号を有する電気絶縁性の高X線吸収材料を含む。X線吸収封止部(13)は、シンチレータ画素(3)と電子回路(19)との間に介在している。電子回路(19)は、CMOS技術でASICとして提供されることができ、したがって、X線で誘起されるダメージに敏感な場合がある。封止部(13)は、かかる電子回路(19)の良好なX線保護を提供する。