一种三维电子贴片
- 专利权人:
- 维瓦灵克有限公司
- 发明人:
- 梅俊峰,王志刚
- 申请号：
- CN201680040803.7
- 公开号：
- CN108431565B
- 申请日:
- 2016.22.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 一种三维电子贴片,包括扁平柔性电路基板,所述扁平柔性电路基板包括弹性层,所述弹性层包括第一部分和第二部分。所述第二部分包括连接至所述弹性层的至少一侧以及由所述弹性层中的一个或多个切口限定的一侧或多侧。所述三维电子贴片进一步包括:所述弹性层的所述第一部分上的第一传感器、所述弹性层的所述第一部分下方的并且与所述第一传感器电连接的第一导电感应垫、以及所述弹性层的所述第二部分下方的并且与所述第一传感器电连接的导电层。所述第二部分被折叠以将所述导电层定位成远离所述第一部分。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
