一种浇灌用土壤打孔装置
- 专利权人:
- 重庆市长寿区和兴源农业开发有限公司
- 发明人:
- 陈世远
- 申请号：
- CN201521062004.9
- 公开号：
- CN205357030U
- 申请日:
- 2015.12.20
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 晋小华
- 摘要：
- 本专利公开了一种浇灌用土壤打孔装置，涉及一种农机；浇灌用土壤打孔装置包括壳体、打孔头、电动机和设置在壳体内部的传动装置；打孔头从壳体的下方伸出并与壳体为滑动连接；传动装置包括螺旋套、主动齿轮和从动齿轮，螺旋套与壳体为转动连接，且螺旋套与打孔头螺纹配合；从动齿轮与螺旋套键连接，主动齿轮与电动机的输出轴键连接，且主动齿轮与从动齿轮啮合；壳体上设置有手柄，且手柄上设置有手动开关，壳体内设置有上行开关和停止开关，打孔头的上端设置有控制块，停止开关和上行开关分别设置在控制块的上方和下方。使用本装置可以很方便的对板结的土壤进行打孔，以提高浇灌水分的利用率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
