一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金及其制备方法
- 专利权人:
- 东北大学
- 发明人:
- 王方圆,冯雷雷,秦克,邹晶,崔建忠,张海涛,吴子彬,杨东辉
- 申请号：
- CN202110515445.3
- 公开号：
- CN113249617A
- 申请日:
- 2021.05.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 一种抗菌可降解的Zn‑Cu‑Ag合金及其制备方法，合金按质量百分比含Cu 2～4％，Ag0.1～5％，余量为Zn及不可避免的杂质；屈服强度175～185MPa，抗拉强度255～270MPa，延伸率74～90％；方法为：(1)准备原料；(2)保护气氛将纯锌加热形成锌熔体；(3)在加入铜丝升温至650～680℃后保温5～8min；(4)加入银丝搅拌5～10min；(5)在除气和扒渣，后导入静置炉，静置后铸造；(6)350～420℃温6～24h进行固溶处理，水淬至常温。本发明的方法简单，操作方便，减少了能耗，合金产品缺陷少，适合大量推广。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
