A method of treatment and seeding or planting of seeds and/or plantable material in a substrate with at least one planting position, including in any order: (a) treating the seeds and/or the plantable material with a treatment substance by depositing the treatment substance in or at the planting position with the aid of treatment depositing device； and (b) depositing the seeds and/or the plantable material at the planting position with the aid of a seed and/or plantable material depositing device； (c) displacing the substrate and at least one of the treatment depositing device and the seed and/or plantable material depositing device relative to one another； (d) providing a substrate having at least two plant positions formed independently from the process in advance thereof at a pre-defined distance in the direction of relative displacement； and (e) controlling the treatment depositing device and the seed and/or plantable material depositing device for depositing at least one specimen of the seeds and/or the plantable material and a desired amount of treatment substance for deposition thereof at the pre-defined planting positions in the substrate on the basis of at least one of the group consisting of: a depositing trajectory, a depositing time, and a speed of movement from the depositing means relative to the substrate.본 발명은 적어도 하나의 식재위치를 갖춘 기질(1)에 씨앗 또는 식물 재료를 심거나 씨앗(7)을 처리하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 씨앗(7)을 처리하는 단계와 식재위치에서 처리물질(6)를 투입시켜 처리물질(6)과 재료를 심는 단계를 포함한다. 추가로, 이 방법은 식재위치에 씨앗(7) 또는 식물 재료를 투입하는 단계를 포함한다. 추가로, 이 방법은 처리물질(6)과 씨앗(7) 또는 식물 재료를 투입하기 위해 투입수단(4,5)을 구비하는 단계를 포함한다. 추가로, 이 방법은 또한 기질(1)과 투입수단(4,5)을 서로 대해서 변위시키는 단계를 포함한다. 추가로, 이 방법은 또한 식재위치에서 씨앗(7) 또는 식물 재료의 견본 및 처리물질(6)의 투여량을 연속적으로 투입시키기 위해 투입수단(4,5)을 구동하는 제어부를 구비하는 단계를 포함한다.
