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缓解足底疼痛的鞋垫
专利权人:
陈荦
发明人:
陈荦
申请号:
CN201921797057.3
公开号:
CN210581236U
申请日:
2019.24.10
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本申请公开了一种缓解足底疼痛的鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体的上端面设有竹纤维层,鞋垫本体的前掌部设有多个硅胶趾骨垫,鞋垫本体的后跟部设有环形气囊,环形气囊的中心处在鞋垫本体的后跟部设有镂空,鞋垫本体的下端面且在后跟部设有多个硅胶软垫,多个硅胶软垫与环形气囊对应设置。本实用新型可以缓解趾骨头压迫引起趾骨头炎导致的足底疼痛,同时避免足底直接和鞋底接触,避免足底骨刺对足底软组织的损伤而缓解足底疼痛,另外足弓部气垫及按摩柱也能缓解足弓组织损伤导致足底筋膜炎引起的足底疼痛。使用时可按摩刺激,促进局部组织血供,增加组织强度而缓解并消除足底疼痛。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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