一种适用于透气性要求高的兰科植物生长的椰壳砖
- 专利权人:
- 厦门市江平生物基质技术有限公司
- 发明人:
- 夏江平
- 申请号：
- CN201120072466.4
- 公开号：
- CN201928769U
- 申请日:
- 2011.03.18
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2011
- 代理人:
- 方传榜
- 摘要：
- 一种适用于透气性要求高的兰科植物生长的椰壳砖，包括由椰壳块压制而成的砖体，该椰壳块的最大尺寸为1.5-2.2cm，该砖体呈长方体状，其长度为18-22cm，宽度为8-12cm，高度为3-7cm。采用最大尺寸为1.5-2.2cm的椰壳块压制而成的砖体，并砖体的压缩比为6∶1，经实践证明，椰壳块之间形成的间隙适中，间隙不会过大或过小，其保水性、保肥性以及透气性最佳，适合兰科植物的生长，如间隙过大，水和肥料易漏掉，保水和保肥效果差，不利于兰科植物生长，间隙过小，其透气性差，兰科植物会烂根；砖体呈长方体状，每个砖体尺寸规格大体相同，质量轻，其运输、计量、搬运方便。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
