Method for removing an electronic component from a housing and device for this purpose

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专利权人:

First Sensor Lewicki GmbH

发明人:

Manuel Schöferle,Jürgen Däubler

申请号：

DE102016121732

公开号：

DE102016121732A1

申请日:

2016.11.14

申请国别(地区):

DE

年份:

2018

代理人:

摘要：

Beschrieben wird ein Verfahren zur Entnahme eines elektronischen Bauteils aus einem Gehäuse, insbesondere ein mit optischen Elementen versehenen CCD-Chip aus einem Gehäuse, und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.A method for removing an electronic component from a housing, in particular a CCD chip provided with optical elements from a housing, and a device for carrying out the method are described.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/