半圆环形互嵌式绿化生态砖
- 专利权人:
- 西安以锵电子科技有限责任公司
- 发明人:
- 陈光娜
- 申请号：
- CN201410498257.4
- 公开号：
- CN106065553A
- 申请日:
- 2014.09.25
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种半圆环形互嵌式绿化生态砖，包括砖体，所述砖体由混凝土及钢筋制成，所述砖体呈半圆环形，所述砖体内圆面设有纤维层，所述半圆环砖体的圆心角范围为:90°～270°。本发明可用于路边、街边、公园等多地的绿化，所述砖体呈半圆环形，当若干砖体组合在一起时，半圆环的中空部位可以填充植物种子及化肥等，增加绿植，并且砖体内圆面设有纤维层，能够更加容易保存水分和肥料，更有助于绿植的培植。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
