超声换能器上的嵌入式电路以及制造方法
- 专利权人:
- 美国西门子医疗解决公司
- 发明人:
- D·A·彼得森,S·C·恩隆德
- 申请号：
- CN200810136157.1
- 公开号：
- CN101344588B
- 申请日:
- 2008.07.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及超声换能器上的嵌入式电路以及制造方法。在背衬块(54)内嵌入一个或多个芯片、集成电路(44)、或半导体(44)。形成背衬材料(54)的平面薄片(32)，其中集成电路(44)位于薄片(32)中的孔(34)内。轨道(46)把集成电路(44)连接到电极或所暴露的传导表面(52)。多个平面薄片(32)可以利用晶片处理来制造，比如在背衬材料(54)的晶片中对芯片的拾取和放置(16)以及IC重新分配用于形成轨道(46)。从晶片切割不同的薄片(32)，并彼此相邻地堆叠(22)。换能器与所暴露的电极或背衬(54)的传导表面(52)相连接。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
