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一种西瓜种植追肥方法
专利权人:
苏州青青生态种植园
发明人:
唐培忠
申请号:
CN201410757402.6
公开号:
CN104396415A
申请日:
2014.12.12
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
张一鸣
摘要:
本发明涉及一种西瓜种植追肥方法,所述施肥分配率百分比为60%磷肥、20%的钾肥和10%氮肥作基肥施于定植前的沟内;第一次追肥在定植成活后,点施于株旁10cm处,施肥量为用肥总量的10%,和第二次追肥在本叶5-6片时,于株间开浅沟施入,施肥量为N:P205:K20=20%:20%:30%;第三次追肥在雌花始期,条施于畦沟两侧,施肥量为N:P205:K20=20%:0%:30%;第四次追肥在幼果如拳头大时,于畦沟两侧开沟施入,施肥量为剩余的20%的氮肥,砂质土壤可在果实增大时,以0.4%的尿素溶液喷施于叶面,每周1次,连喷2-3次。本发明西瓜种植追肥方法,通过科学施肥,减少了肥料的浪费和土壤的污染,保证了西瓜的质量,提高了西瓜品质,取得了一定的经济和社会效益。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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