一种鹿茸菇培养基上料结构
- 专利权人:
- 江苏菇本堂生物科技股份有限公司
- 发明人:
- 张源,王亚林,杨仁智
- 申请号：
- CN202222357548.4
- 公开号：
- CN218218580U
- 申请日:
- 2022.09.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种鹿茸菇培养基上料结构，包括：底板；第一电机，第一电机螺钉链接于底板的顶端前侧；连接杆，连接杆的底端通过联轴器锁紧在第一电机的输出端；上料机构，上料机构设置于底板的顶端后侧；转盘，转盘的底端中部设置于连接杆的顶端，底板的顶端前侧通过轴承可转动的设置于转盘的底端，转盘的顶端沿周向等距的开设有若干上下贯穿的落槽。本装置无需人工对培养基进行上料装袋，进而不仅可以增加工作效率，降低工作人员的劳动强度，并且可以防止培养袋中装盛的培养基的重量差异过大，还可以防止培养基洒出造成工作环境较乱，便于使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
