可挠式芯片组的封装结构
- 专利权人:
- 稷富国际科技有限公司
- 发明人:
- 林豊棋
- 申请号：
- CN201320350690.4
- 公开号：
- CN203329201U
- 申请日:
- 2013.06.19
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型关于一种可挠式芯片组的封装结构，其包含有一芯片组，该芯片组包含有多个间隔排列的芯片及一固定膜，而该固定膜包覆固定所述芯片，该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部，使该固定膜具有预定方向的挠曲性，由此，使该可挠式芯片组的封装结构可供弯折挠曲，是以当使用者穿戴该可挠式芯片组时，使用者的活动将不因而受到限制，且可完全平贴于人体表面，提升穿戴的舒适性，还使该芯片放射远红外线能量时，能产生较佳的效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
