Systems and methods for component stress relief are disclosed. In some embodiments, a wound dressing includes a substantially stretchable wound contact layer including a wound facing side and a non-wound facing side. The wound facing side or the non-wound facing side of the wound contact layer can support a plurality of electronic components and a plurality of electronic connections that connect at least some of the plurality of the electronic components. The wound facing side or the non-wound facing side of the wound contact layer can include a region of substantially non-stretchable material that supports at least one electronic component from the plurality of electronic components. The at least one electronic component can be attached to the wound contact layer with adhesive material. Such arrangement can securely position the at least one electronic component and limit the mechanical strain on the at least one electronic component supported by the region.L'invention concerne des systèmes et des procédés de soulagement de contrainte de composant. Selon certains modes de réalisation, un pansement comprend une couche de contact, la plaie sensiblement étirable comprenant un côté tourné vers la plaie et un côté non tourné vers la plaie. Le côté tourné vers la plaie ou le côté non tourné vers la plaie de la couche de contact avec la plaie peut maintenir une pluralité de composants électroniques et une pluralité de connexions électroniques qui connectent au moins certains composants de la pluralité de composants électroniques. Le côté tourné vers la plaie ou le côté non tourné vers la plaie de la couche de contact avec la plaie peut comprendre une région de matériau sensiblement non étirable maintenant au moins un composant électronique parmi la pluralité de composants électroniques. Ledit composant électronique peut être fixé à la couche de contact avec la plaie à l'aide d'un matériau adhésif. Un tel agencement permet de positionner de manière sûre ledit composant éle
