一种稀松土地用蔬菜高效率种植打孔装置
- 专利权人:
- 陈海荣
- 发明人:
- 陈海荣
- 申请号：
- CN201922495852.3
- 公开号：
- CN212164152U
- 申请日:
- 2019.12.31
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种稀松土地用蔬菜高效率种植打孔装置,包括装置主体，装置主体内部中端开设有种植腔，种植腔内部活动安装有种植装置，种植装置上端外侧固定连接有齿轮层，种植装置中端外部固定安装有贴合块，种植装置下端外部固定连接有转片，装置主体内部左侧开设有放置腔，通过种植装置共分为相同设置左右两部分，且装置主体上端左右两部分的重合部位上固定安装有转轴，使得当种植装置下端进入土壤内后再以转轴为中心向两侧打开时，能直接将内部的蔬菜在重力的作用下种植到土壤内，从而防止在稀松的土壤在打完种植孔后土壤立刻埋上，提高蔬菜的种植效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
