一种玉米种植滴灌带的铺设装置
- 专利权人:
- 梁大琳
- 发明人:
- 梁大琳
- 申请号：
- CN202222247343.0
- 公开号：
- CN218634941U
- 申请日:
- 2022.08.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种玉米种植滴灌带的铺设装置，包括主体，还包括铺设机构，所述铺设机构是由管体、电机、钻头与螺纹接口组成，所述主体表面一侧活动连接有管体，所述管体内部固定安装有电机，所述电机的动力输出端与钻头的动力输入端相连接，所述管体表面一侧活动连接有螺纹接口；使用时，通过开启铺设机构，可使电机带动钻头转动，接着通过握住把手将此装置向前推动，可使钻头在地底钻出孔洞同时，将滴灌带铺设在需要滴灌泥土下，此机构可简单快速的将滴灌带铺设在地底，操作起来省时省力，大大提高了铺设工作的工作效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
