玉米免耕施肥播种机

• 收藏
• 分享

专利权人:

于锦辉

发明人:

于锦辉

申请号：

CN201430029878.9

公开号：

CN302874039S

申请日:

2014.02.19

申请国别(地区):

中国

年份:

2014

代理人:

摘要：

1.名称：玉米免耕施肥播种机。2.用途：用于玉米的播种及施肥。3.设计要点：本外观专利的设计要点在于形状。4.仰视图和俯视图无设计要点，故省略。5.立体图最能表明该外观设计的要点。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/