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COMPOSITION AND PROCESS FOR REMOVING MILDEW AND FUNGAL GROWTH
专利权人:
El Sayed Arafat
发明人:
El Sayed Arafat
申请号:
US16444473
公开号:
US20190297893A1
申请日:
2019.06.18
申请国别(地区):
US
年份:
2019
代理人:
摘要:
Compositions and process for removing mildew, mold and fungal growth from various surfaces, e.g., metal comprising powder and/or granule chemicals, consisting essentially of a combination of inorganic and organic active ingredients, including corrosion inhibitors, surfactants, activators, buffer reagents with or without water.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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