[Problem] To provide a novel temperature-responsive compound which exhibits a good self-assembling function.[Solution] A temperature-responsive compound represented by formula (1) [wherein Rs independently represent a group represented by formula (2) or formula (3) (wherein ※ represents a position at which bonding occurs a represents 1 to 20 b represents 1 to 20 c represents 1 to 20 d represents 1 to 20 and e represents 1 to 20) A represents a single bond or a group represented by formula (4), formula (5) or formula (6) (wherein ※ represents a position at which bonding occurs f represents 1 to 20 g represents 1 to 20 h represents 1 to 20 i represents 1 to 20 m represents 0 to 10 and n represents 0 to 10) and X represents a functional group having a functionality].Le problème abordé par la présente invention est de pourvoir à un nouveau composé sensible à la température faisant preuve dune bonne fonction dauto-assemblage. La solution selon linvention porte sur un composé sensible à la température représenté par la formule (1) [où les R représentent indépendamment un groupe représenté par la formule (2) ou la formule (3) (où ※ représente une position à laquelle la liaison se produit a vaut de 1 à 20 b de 1 à 20 c de 1 à 20 d de 1 à 20 et e de 1 à 20) A représente une liaison simple ou un groupe représenté par la formule (4), la formule (5) ou la formule (6) (où ※ représente une position à laquelle la liaison se produit f vaut de 1 à 20 g de 1 à 20 h de 1 à 20 i de 1 à 20 m de 0 à 10 et n de 0 à 10) et X représente un groupe fonctionnel ayant une fonctionnalité].【課題】 良好な自己集合機能を発現する新規な温度応答性化合物を提供すること 【解決手段】 下記式(1)で表される温度応答性化合物。 [式中、 Rは、それぞれ独立して、下記式(2)又は式(3): (式中、※は結合位置を表し、aは1乃至20を表し、bは1乃至20を表し、cは1乃至20を表し、dは1乃至20を表し、eは1乃至20を表す。)で表される基を表し、 Aは単結合を表すか、又は下記式(4)、式(5)若しくは式(6): (式中、※は結合位置を表し、fは1乃至20を表し、gは1乃至20を表し、hは1乃至20を表し、iは1乃至20を表し、mは0乃至10を表し、nは0乃至10表す。)で表される基を表し、 Xは、機能性官能基を表す。]
