Die Aufgabe, eine Leiterplatte für ein Implantat mit verbesserten Eigenschaften bei der elektrischen Kontaktierung über die Kontaktstellen der Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu schaffen, wird nach der vorliegenden Erfindung gelöst durch eine Vorrichtung zur Kontaktierung und/oder Elektrostimulation von lebenden Gewebezellen oder Nerven mit einer Leiterplatte mit mindestens einer Kontaktstelle zur elektrischen Kontaktierung, wobei die Leiterplatte ein flexibles Mehrschichtsystem mit mindestens einer Leiterbahn umfasst. Erfindungsgemäß sind die Kontaktstellen für die Leiterbahn in dem Mehrschichtsystem galvanisch verstärkt. Dazu wird beispielsweise durch einen galvanischen Prozess auf die schon vorprozessierte Kontaktstelle eine galvanisch verstärkte Schicht aufgewachsen. Durch das Auftragen einer oder mehrerer zusätzlicher Materialschichten auf die Kontaktstellen der Leiterbahnen werden diese mechanisch stabiler in der Leiterplatte verankert und damit in ihrer Funktion zuverlässiger.The object, namely to create a printed circuit board for an implant with improved properties in the electrical contact via the contact points of the conductor tracks on the printed circuit board, is achieved, according to the present invention, by a device for contacting and/or electrostimulation of living tissue cells or nerves, with a printed circuit board having at least one contact point for electrical contact, wherein the printed circuit board comprises a flexible multilayer system with at least one conductor track. According to the invention, the contact points for the conductor track in the multilayer system are galvanically strengthened. For this purpose, a galvanically strengthened layer is grown onto the already preprocessed contact point, for example by a galavanic process. By applying one or more additional material layers onto the contact points of the conductor tracks, the latter are anchored with greater mechanical stability in the printed circuit board and are therefore
