超声波探头
- 专利权人:
- 三星电子株式会社
- 发明人:
- 赵庚一,李承宪,金培滢,金永一,宋宗根
- 申请号：
- CN201310157839.1
- 公开号：
- CN103371851A
- 申请日:
- 2013.05.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 在此公开的是一种超声波探头，在被结合到cMUT的集成电路中产生的热从所述超声波探头被释放。所述超声波探头包括：换能器，产生超声波；集成电路，安装在换能器的后表面上；印刷电路板，安装在集成电路的后表面上，并具有开口，以使集成电路的后表面部分地暴露；散热器，具有插入到印刷电路板的开口中的突起，并吸收在集成电路中产生的热；散热模块，将由散热器吸收的热释放到外部。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
