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一种用REDV多肽修饰的双亲梳型基因载体及制备方法
- 专利权人:
- 天津大学
- 发明人:
- 冯亚凯,王海霞,郭锦棠
- 申请号：
- CN201410378650.X
- 公开号：
- CN105316363B
- 申请日:
- 2014.07.31
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种用REDV多肽修饰的双亲梳型基因载体及制备方法,其制备方法为:(1)带苯环基的聚甲基丙烯酸羟乙酯梳型大分子引发剂(II)的制备;(2)疏水性聚酯内核(III)的制备;(3)羧基端疏水性聚酯内核(IV)的制备;(4)带两种亲水段修饰的梳型聚合物(V)的制备;(5)由式(V)和端基为吡啶二硫基和琥珀酰亚胺酯基修饰的异端聚乙二醇反应,加入CREDVW多肽反应生成用REDV多肽修饰的双亲梳形基因载体(I),本发明的基因载体可以高效负载基因,REDV多肽可以有效与内皮细胞膜表面的蛋白结合,提高聚合物材料在内皮细胞表面的粘附。同时可以通过荧光的方法检测链接在聚合物表面的多肽含量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
