基于导管变形体上封装多个传感器的方法
- 专利权人:
- 乐普(北京)医疗器械股份有限公司
- 发明人:
- 丁毅寿,王姝,武西宁,刘万兵,严钧
- 申请号：
- CN201410374805.2
- 公开号：
- CN105310768A
- 申请日:
- 2014.07.31
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法，包括以下步骤：S1：通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在变形体上，其中，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件，第一模块中间有通孔，在通孔的周围均匀分布有多个与传感器直径相配合的细槽；S2：将多个传感器分别穿过第一模块与第二模块的细槽内，使多个传感器的传感头部分与变形体接触；S3：再用医用胶水分别将多个传感器的传感头部分与变形体固结在一起。本发明能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
