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微电极阵列植入式芯片及其制备方法
专利权人:
中国科学院电子学研究所
发明人:
蔚文婧,蔡新霞,宋轶琳,刘春秀,蒋庭君,石文韬,林楠森,王蜜霞,徐声伟
申请号:
CN201210487381.1
公开号:
CN103829938B
申请日:
2012.11.26
申请国别(地区):
CN
年份:
2016
代理人:
摘要:
本发明提供了一种微电极阵列植入式芯片及其制备方法。该微电极阵列植入式芯片包括:基底,其前端呈针状,向后逐渐增宽;测试电极层,形成于基底上,包括:至少一种的微电极阵列;绝缘层,形成于除微电极阵列所在区域之外的基底上;以及参比电极层,形成于绝缘层上,与测试电极层的微电极阵列相互错开,包括与至少一种微电极阵列相对应的参比电极。本发明中,参比电极与测试电极分布在不同平面上,从而节约了芯片面积,方便进行植入式操作。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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