一种玉米施肥装置
- 专利权人:
- 重庆市圣垦农业开发有限公司
- 发明人:
- 唐世平
- 申请号：
- CN201820310739.6
- 公开号：
- CN208095162U
- 申请日:
- 2018.02.27
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 谭春艳
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种玉米施肥装置，包括料箱，所述料箱上设置有两个背带，所述料箱上端设置有蓄电池，所述料箱内设置有加热装置，所述加热装置与蓄电池电性连接，所述料箱上端设置有第一进料口，所示第一进料口向下设置有进料管道，所述料箱内设置有搅拌机构以及下料机构，所述料箱下端设置有出料口，所述出料口连接有出料管，所述出料管的出料端设置有用于调整出料量的调节把手，所述料箱下端向下固定安装有竖向设置的伸缩机构，所述伸缩机构与所述料箱之间设置有减震垫，所述伸缩机构的伸缩端向下设置且安装有滚轮。本实用新型具有能够更好的对玉米进行施肥，更好的减轻劳动强度，使用方便的优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
