Verfahren zur Herstellung einer medizinischen Vorrichtung, Verfahren zum Modifizieren der Oberfläche einer medizinischen Vorrichtung, medizinische Vorrichtung und Schichtverbund mit einem Substrat
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer medizinischen Vorrichtung (1) mit Strukturelementen (2), umfassend folgende Verfahrensschritte:das Bereitstellen eines Substrates (3) Optionales Abscheiden einer Schicht aus einem Opfermaterial (4) auf dem Substrat (3) das Auftragen einer Fotolackschicht (5) auf das Substrat (3), insbesondere auf die Opfermaterialschicht (4), und Strukturieren der Fotolackschicht (5) gemäß der Form der herzustellenden Strukturelemente (2), so dass erste Freiräume (6) gebildet werden, die auf der Substrat (3) abgewandten Seite offen sind und durch Seitenflächen (7) der Fotolackschicht (5) begrenzt werden, wobei ein Winkel (8) zwischen den Seitenflächen (7) und dem Substrat (3) eingestellt wird das Abscheiden von Opfermaterial (9), so dass in den ersten Freiräumen (6) erste Maskenelemente (10) aus Opfermaterial (9) gebildet werden, die an die Innenkontur (13) der ersten Freiräume (6) angepasst sind das Abtragen der Fotolackschicht (5), so dass zweite Freiräume (11) zwischen den ersten Maskenelementen (10) gebildet werden das Abscheiden, insbesondere physikalisches Gasphasenabscheiden, eines ersten Materials (12) der herzustellenden Vorrichtung (1) in den zweiten Freiräumen (11) und auf der Oberseite (33) der ersten Maskenelemente (10) und Abtragen des Opfermaterials (4, 9) und/oder Durchführen weiterer Prozessschritte.The present invention relates to a process for the production of a medical device (1) with structural elements (2), comprising the following method steps:the provision of a substrate (3) optional depositing a layer of sacrificial material (4) on the substrate (3) the application of a photoresist layer (5) on the substrate (3), in particular on the victims material layer (4), and patterning of the photoresist layer (5) according to the shape of the structural elements (2), so that first free spaces (6) are formed which, on the substrate (3) are open side facing away from and by side surfaces (7) of the photoresist
