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一种雾化模组散热结构
专利权人:
广东科高电器有限公司
发明人:
林峰章
申请号:
CN202221926578.6
公开号:
CN218163383U
申请日:
2022.07.25
申请国别(地区):
CN
年份:
2022
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种雾化模组散热结构,包括雾化片、导电铜头、压盖、散热器和安装座,压盖设在导电铜头的上端,雾化片设在压盖与导电铜头之间,压盖的中部开设有通孔,雾化片的上端与通孔对应,散热器套设在导电铜头的外侧,导电铜头的底部与安装座连接,压盖和安装座均为导热金属制成。本通过设置散热器在导电铜头的外侧,通过散热器的导热避免了导电铜头工作产生的热量传递至雾化片中,并采用导热金属制成的压盖和安装座进一步的通过接触导电铜头传导热能来降低雾化片的工作温度,避免了雾化片的高温工作,延长了雾化片的使用寿命,提高了雾化效率,并避免了因雾化片高温导致雾化液体气味变质。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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