一种新健胃包芯片及其制备方法
- 专利权人:
- 承德颈复康药业集团有限公司
- 发明人:
- 杨冬丽,王春民,刘井利,董海荣,郭金甲,董晓强,那海芬,郑艳春,刘刚,秦婷
- 申请号：
- CN201010536147.4
- 公开号：
- CN102000179B
- 申请日:
- 2010.11.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种新健胃包芯片及其制备方法，所述新健胃包芯片包括包覆有薄膜衣的片芯及包裹其外的包裹层，其中，所述片芯和包裹层是由苍术、大黄、黄芩、陈皮、碳酸氢钠以及其他助剂中的一种或几种组合而成，所述片芯和包裹层通过包芯片压片机压制而得到包芯片。本发明的新健胃包芯片具有清热燥湿、制酸和胃的功效，用于肝胃郁热证之泛酸吞酸、胃脘痞闷、消化不良等症状，具有起效迅速、有效期长以及稳定性好的特点，且制备工艺简单、成本低。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
