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去铁敏缓释微泡修饰的复合孔径静电纺丝支架及其制备方法
- 专利权人:
- 中国人民解放军总医院
- 发明人:
- 崔翔,刘建恒,李明,刘鐘阳,孙国飞,张里程,唐佩福
- 申请号：
- CN202010020156.1
- 公开号：
- CN111249533A
- 申请日:
- 2020.09.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本申请涉及一种去铁敏缓释微泡修饰的复合孔径静电纺丝支架及其制备方法,采用乙交酯和/或丙交酯作为单体进行聚合反应制备聚合物,以上述聚合物作为壳材料,以去铁敏为核材料,采用快速乳化法制备核壳结构的去铁敏缓释微泡;采用含有铁敏缓释微泡的芯液和壳液进行同轴静电纺丝,得到去铁敏静缓释微泡修饰静电纺丝支架;采用激光照射上述静电纺丝支架进行扩孔,得到去铁敏缓释微泡修饰的复合孔径静电纺丝支架。本申请不仅得到了10‑500微米的复合孔径的仿生支架,为新骨、血管的生长提供了良好的条件,而且实现去铁敏的释放能够在初期具有足够浓度,并且能够保持长时间的缓释效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
