下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板
- 专利权人:
- 上海交通大学医学院附属第九人民医院
- 发明人:
- 汪婷,汪轶,朱亚琴
- 申请号：
- CN202020703962.4
- 公开号：
- CN212547236U
- 申请日:
- 2020.04.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，包括连接固位导板和定位去骨导环，连接固位导板为卡槽型结构且连接固位导板的卡槽面形状与患者下颌磨牙后区的骨形态贴合匹配，连接固位导板上开设有固定孔，定位去骨导环与连接固位导板连接，定位去骨导环内部为对患者下颌第三磨牙阻生进行去骨限位的中空腔，定位去骨导环的底部形状与患者下颌第三磨牙阻生位置的下颌骨形态贴合匹配。本实用新型能够实现对下颌阻生第三磨牙的准确定位和精确去骨，有利于提高下颌阻生第三磨牙拔除手术效率和降低手术创伤。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
