LONG, Gary L.,BAKOS, Gregory J.,PLESCIA, David N.,SHIRES, Peter K.
申请号：
USUS2013/052247
公开号：
WO2014/028196A1
申请日:
2013.07.26
申请国别(地区):
WO
年份:
2014
代理人:
摘要：
A method for promoting wound healing at a wound site includes subjecting the wound site to electrical pulses to promote wound healing during at least one of the stages of wound healing. The method may further include closing the wound site by sutures or staples prior to and or after applying the electrical pulses that promote wound healing.Linvention concerne un procédé pour favoriser la cicatrisation de plaie à un site de plaie, lequel procédé comprend la soumission du site de plaie à des impulsions électriques pour favoriser la cicatrisation de plaie pendant au moins lune des étapes de cicatrisation de plaie. Le procédé peut en outre comprendre la fermeture du site de plaie par des sutures ou des agrafes avant et/ou après lapplication des impulsions électriques qui favorisent la cicatrisation de plaie.
