一种玉米栽培种植用可控制施肥量的施肥装置
- 专利权人:
- 当阳市帮农粮食种植专业合作社
- 发明人:
- 李超,张静容
- 申请号：
- CN202222684619.1
- 公开号：
- CN218634750U
- 申请日:
- 2022.10.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种玉米栽培种植用可控制施肥量的施肥装置，包括底板，所述底板下端对称安装支撑杆，且四个支撑杆分别分布在底板下端面的四角处，支撑杆下端安装万向轮，底板内开设通孔，通孔上方设置肥料箱，肥料箱下端对称安装出料口，左侧出料口下端安装圆块一，圆块一下端安装连接管一，右侧出料口下端安装圆块二，圆块二下端安装连接管二，连接管一和连接管二下端共安装出料筒。本实用新型能够根据需求灵活调节装置的施肥量，针对性强，可减少肥料的浪费，施肥更加匀称。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
