An endoscope imaging module 1 which is obtained by layering a plurality of semiconductor elements 10, 20 including an imaging element 10 with a sealing layer 30 interposed therebetween, and transmits a signal via a signal cable 41 connected to the rear surface thereof, wherein: the first semiconductor element 10 has a semiconductor circuit unit 11 located in a center region S1 of a first principal surface 10SA, has through wiring 12 which is connected to the semiconductor circuit unit 11 and is located in an intermediate region S2 surrounding the center region S1, and also has a first electrode 13 connected to the through wiring 12 and located in the center region S1 of a second principal surface 10SB； the second semiconductor element 20 has a second electrode 23 located in the center region S1 of a third principal surface 20SA, and has an external connection terminal 29 which connects to the signal cable and is disposed on the rear surface 20SB of the semiconductor element 20, which is the rearmost of the plurality of semiconductor elements 10, 20； and only the center region S1 is provided with a bump 15, which is the joining section between the first electrode 13 and the second electrode 23.L'invention concerne un module d'imagerie endoscopique 1 qui est obtenu par stratification d'une pluralité d'éléments semiconducteurs 10, 20 comprenant un élément d'imagerie 10 avec une couche d'étanchéité 30 interposée entre eux, et transmet un signal par l'intermédiaire d'un câble de signal 41 connecté à la surface arrière dudit module d'imagerie endoscopique : le premier élément semiconducteur 10 comporte une unité de circuit semiconducteur 11 située dans une région centrale S1 d'une première surface principale 10SA, possède un câblage traversant 12 qui est connecté à l'unité de circuit semiconducteur et qui est situé dans une région intermédiaire S2 qui entoure la région centrale S1, et comporte également une première électrode 13 connectée au câblage traversant 12 et situé
