Provided is a radiation imaging device configured such that inside a casing are disposed: a first imaging panel and a second imaging panel that are disposed such that pixel arrays thereof, which are for acquiring radiation images, overlap each other a plurality of processing chips that process signals output from the first imaging panel and the second imaging panel and a support base that is for supporting the first imaging panel and the second imaging panel. The plurality of processing chips are disposed between a rear surface of the support base, the rear surface being on the opposite side from a support surface of the support base that supports the first imaging panel and the second imaging panel, and a bottom part of the casing, the bottom part facing the rear surface of the support base. The plurality of processing chips radiate heat via the bottom part or a side part of the casing that intersects the bottom part.Linvention concerne un dispositif dimagerie par rayonnement configuré de telle sorte quà lintérieur dun boîtier sont disposés : un premier panneau dimagerie et un second panneau dimagerie qui sont disposés de sorte que des réseaux de pixels de ceux-ci, qui sont destinés à acquérir des images de rayonnement, se chevauchent une pluralité de puces de traitement qui traitent des signaux émis par le premier panneau dimagerie et le second panneau dimagerie et une base de support qui est destinée à supporter le premier panneau dimagerie et le second panneau dimagerie. La pluralité de puces de traitement est disposée entre une surface arrière de la base de support, la surface arrière étant sur le côté opposé à une surface de support de la base de support qui supporte le premier panneau dimagerie et le second panneau dimagerie, et à une partie inférieure du boîtier, la partie inférieure faisant face à la surface arrière de la base de support. La pluralité de puces de traitement rayonne de la chaleur par lintermédiaire de la partie inférieure ou dune partie la
