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利用聚焦激光射线切割组织部分的装置
专利权人:
威孚莱有限公司
发明人:
克里斯托夫·德尼茨基,克里斯蒂安·维尔纳
申请号:
CN200880129932.9
公开号:
CN102083396B
申请日:
2008.06.20
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
一种用于利用聚焦激光射线从组织(10)切割出组织部分(10a)的装置,具有如下:吸引环(28),所述吸引环(28)具有能够被施加到所述组织(10)的表面(22)上的密封表面(42);用于在由所述密封表面(42)、所述组织(10)的所述表面(22)和所述吸引环所限定的腔(38)中产生负压的设备(34,36,46);以及拉平板(30),所述拉平板(30)能够出于成形的目的压靠所述组织(20)的所述表面,和主体(40),所述主体(40)对所述激光射线不透明,与所述吸引环(28)相互作用,并利用所述主体(40)内部边缘(40a)限定所述组织部分(10a)的边缘(14)。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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