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一种圆盘抛撒施肥测定装置
- 专利权人:
- 北京农业信息技术研究中心
- 发明人:
- 赵春江,王秀,吴辉,马伟,陈立平,孟志军
- 申请号：
- CN200710175559.8
- 公开号：
- CN100527938C
- 申请日:
- 2007.09.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2009
- 代理人:
- 刘 芳
- 摘要：
- 本发明公开了一种圆盘抛撒施肥测定装置，包括位移控制器，用于控制脉冲信号的数量和频率；三维位移平台；步进电动机，固定在三维位移平台上，与位移控制器电连接，用于控制步距角；肥箱，固定在三维位移平台上；变频器，用于控制输出电源的频率；异步电动机，与变频器电连接，用于控制调速；施肥圆盘，与异步电动机相连；施肥叶片，固定在施肥圆盘上。该装置可以实现不同落肥口位置、不同落肥口大小、不同圆盘转速、不同施肥圆盘高度、不同施肥叶片倾角和不同施肥叶片组数的圆盘抛撒施肥作业，其结构合理，功能参数设置简单快捷，能够方便准确地进行变量施肥机施肥作业效果的评价，达到精准施肥的目的。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
