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BACKING ELEMENT OF ULTRASONIC PROBE, BACKING OF ULTRASONIC PROBE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
专利权人:
发明人:
진길주
申请号:
KR1020120010064
公开号:
KR1012962440000B1
申请日:
2012.01.31
申请国别(地区):
KR
年份:
2013
代理人:
摘要:
A backing layer of a ultrasonic probe includes a plurality of members each having a shape of a polygonal column in a one-dimensional manner or in a two-dimensional manner. Each of the plurality of members is provided with a conductive trace disposed at one side surface thereof, thereby electrically connecting an ultrasonic transducer array, which is being acoustically connected to the backing layer, in a further simple and definite manner.하나의 옆면에 전도성 트레이스가 형성된 복수의 다각 기둥 형태의 부재를 1차원적으로 또는 2차원적으로 배열하여 초음파 프로브의 흡음층을 형성함으로써, 초음파 프로브의 흡음층과 음향적으로 연결되는 초음파 트랜스듀서 어레이를 보다 간단하면서도 확실하게 전기적으로 접속할 수 있다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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