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梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴的制备方法及药贴
专利权人:
中山大学
发明人:
叶睿,蒋乐伦
申请号:
CN201810085536.6
公开号:
CN108404286B
申请日:
2018.01.29
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开一种梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴及其制备方法,用于储药和降解扩散给药。梯度多孔微针阵列采用高分子聚合物热压成形制造,具有梯度孔隙结构,减少了药物在微针底部或基底的储存,进一步提高了药物利用率;可降解梯度多孔微针阵列药贴,包括梯度多孔微针阵列及其表面包覆的可降解层。可降解层在与组织液接触后可快速溶解,储存于梯度多孔微针阵列内部的药物得以扩散释放,实现高效可控透皮给药。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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