一种膏药贴热压涂布机
- 专利权人:
- 安徽省德济堂药业有限公司
- 发明人:
- 郝学功,杨中荣,李中利
- 申请号：
- CN201420620086.3
- 公开号：
- CN204147282U
- 申请日:
- 2014.10.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种膏药贴热压涂布机，包括溶胶箱、传送轮、电柜、涂布装置、成型装置和回收装置，溶胶箱内的溶胶通过传送轮进入涂布装置的进料口，涂布装置旁设有电柜，且涂布装置的出料口连接成型装置，成型装置连接回收装置，回收装置包括废料回收箱、吸风机、回收管和回收器，成型装置包括滚刀成型装置、过桥轮、输送带、输送电机和主电机，涂布装置内设有基材轮、压合器、输出轮和送胶轮；本设备直接连接涂布装置，进行流水现生产，且产品一次成型，该设备采用废料自动收集，生产过程干净卫生，每天可节约7-10个人的工作量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
