一种硅凝胶泡棉敷贴模切机
- 专利权人:
- 上海泽平机械设备有限公司
- 发明人:
- 邵秋平
- 申请号：
- CN201920440462.3
- 公开号：
- CN209988194U
- 申请日:
- 2019.03.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种硅凝胶泡棉敷贴模切机,属于医用敷贴加工设备领域。该硅凝胶泡棉敷贴模切机包括泡棉模切刀件、成品模切刀件和输送机构,所述的输送机构包括成品输送机以及用于输送原料的输送辊机组,所述的输送辊机组分别与用于放置泡棉和硅凝胶原料的原料放卷机构、用于放置离型纸和TPU纸的包装纸放卷机构以及用于回收废料的废料收卷机构进行连接,所述的包装纸放卷机构设置在泡棉模切刀件和成品模切刀件之间。本实用新型提供的敷贴模切机,相较市面上同类产品在保证质量的前提下,精度要更高、加工速度要更快、自动化程度也要更高,而且还能起到节约原材料、降低劳动强度以及提高生产效率和质量的作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
