均布芝麻装置
- 专利权人:
- 王辉
- 发明人:
- 王辉
- 申请号：
- CN201710829529.8
- 公开号：
- CN107467104A
- 申请日:
- 2017.09.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种均布芝麻装置，包括机架A，机架A上设置有均布台，均布台的上方设置安装盘，安装盘沿线A转动安装在机架A上，安装盘上设置立状布置的布料压头，布料压头的下端面形状与饼坯的形状相一致，均布台上设置有储液区、装料区和布料区，储液区、装料区和布料区沿圆A的周向依次间隔设置，线A沿铅垂方向布置，圆A的圆心位于线A上，圆A位于面A上，储液区设置有盛装液体的储液槽，装料区设置储放芝麻的芝麻槽，布料区用于放置待布设芝麻的饼坯。上述技术方案中可以在饼坯的上表面均布芝麻，且芝麻与饼坯的粘结牢靠，另外设备的成本低，可有效克服背景技术中的各种缺陷。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
