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医療用アレイ式超音波プローブおよび医療用超音波診断装置
专利权人:
株式会社東芝
发明人:
山下 洋八,山本 紀子,逸見 和弘
申请号:
JP2011531739
公开号:
JP5456048B2
申请日:
2009.09.18
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
Medical array ultrasonic probe, the first acoustic matching and the piezoelectric element is connected by laminating the conductive backing layer to the first control signal on the substrate, an electrode was formed on both surfaces of the piezoelectric element to the conductive backing layer The first and the piezoelectric element by laminating in this order a layer, is cut in an array across the surface of the first control signal substrate through the conductive backing layer and the piezoelectric element from the first acoustic matching layer An array ultrasonic probe of the structure formed by a space a plurality of channels having an acoustic matching layer, a gold-tin alloy layer 0.1~5.0μm thickness of the piezoelectric element and the conductive backing layer The present during, gold-tin alloy layer 0.1~5.0μm thick and bonded to each other is present between the first acoustic matching layer between the piezoelectric element and these members, these members I will be joining each other the.医療用アレイ式超音波プローブは、第1制御信号基板上に導電性バッキング層を積層して接続し、この導電性バッキング層上に圧電体の両面に電極を形成した圧電素子および第1音響整合層をこの順序で積層し、前記第1音響整合層から前記圧電素子および前記導電性バッキング層を通して前記第1制御信号基板の表面に亘ってアレイ状に切断することにより前記圧電素子および前記第1音響整合層を有する複数のチャンネルをスペースをあけて形成した構造のアレイ式超音波プローブであって、厚さ0.1~5.0μmの金錫合金層が前記導電性バッキング層と前記圧電素子の間に存在し、それらの部材を互に接合し、かつ厚さ0.1~5.0μmの金錫合金層が前記圧電素子と前記第1音響整合層の間に存在し、それらの部材を互に接合する。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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