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一种水稻精密育秧播种机的底土压实装置
专利权人:
华南农业大学
发明人:
马旭,谢俊锋,齐龙,陈国锐,邝健霞,梁仲维,林超辉
申请号:
CN201310498732.3
公开号:
CN103548432B
申请日:
2013.10.22
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
杨晓松
摘要:
本发明公开了一种水稻精密育秧播种机的底土压实装置,包括机架、在机架上的穴孔对准机构以及底土压实机构,机架上设有驱动电机和秧盘输送机构;所述穴孔对准机构包括限位挡板、步进电机、限位行程开关和送盘行程开关,所述底土压实机构包括径向伸出有辊指的压实辊轴以及辊指位置检测机构;本发明通过对秧盘的行程与辊指的限定以及限位行程开关、送盘行程开关和辊指位置检测机构分别控制秧盘的放入和辊指的位置,同时,使压实辊轴的线速度与秧盘输送机构运送秧盘的速度和方向相同,使秧盘到达辊指的位置时,辊指准确压入秧盘穴孔中对泥土进行压实、工作可靠、效率高,具有广阔的市场应用与推广前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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