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An Apparatus for Cutting and Packing A Patch
专利权人:
LIM; BYUNG JIN
发明人:
LIM, BYUNG JIN,임병진,LIM, BYUNG JINKR
申请号:
KR1020130055148
公开号:
KR1014473650000B1
申请日:
2013.05.15
申请国别(地区):
KR
年份:
2014
代理人:
摘要:
The present invention relates to an apparatus for manufacturing a patch for injecting a drug into the skin. More specifically, the present invention relates to an apparatus for cutting and packing a patch which minimizes the amount of patch material used and the amount of drug remaining on a scrap of patch material to reduce production costs and facilitate management.본 발명은 피부를 통해 약물을 투여하기 위한 패치를 제조하기 위한 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 패치 원단의 사용량과 패치 원단 스크랩에 남게 되는 약물의 잔존량을 최소화함으로써 생산 비용을 절감하고 관리를 편리하게 하는 위한 패치 절단 및 포장장치에 관한 것이다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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